“半导体行业经过2022、2023年度深度调整后，2024年度在需求上温和复苏，公司订单逐渐增多，产能利用率有所恢复，经营业绩同比有所改善。”气派科技(688216)副总经理、董事会秘书文正国在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示，随着行业的温和复苏，公司在手订单稳中有升。
资料显示，气派科技是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，公司掌握了5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术低息配资开户，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势。
财务数据显示，气派科技2024年实现营业收入6.67亿元，同比增长20.25%；归母净利润为-1.02亿元，同比减亏。2025年一季度营业收入为1.32亿元，同比增长6.5%；归母净利润为-3217.24万元。
据介绍，2024年，气派科技在晶圆测试方面完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产；引进LaserTrim设备，增加DC/DC、电源管理IC等模拟类器件的测试范围；新增OTP测试流程，MCU以及Nor-Fash产品测试量产。在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司持续扩大高密度大矩阵引线的产品覆盖，报告期，公司完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术的开发，SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89完成设计审核、项目立案、产线架设并通线。
对于今年一季度的经营情况，气派科技董事、财务总监李泽伟介绍称，一季度市场行情持续温和复苏，但由于市场竞争影响，封测价格尚未大幅恢复。公司第一季度亏损加大主要原因有以下几点：一是其他收益较上年同期减少，主要系集成电路企业增值税加计抵减金额减少；二是财务费用较上年同期增加，主要系利息支出增加；三是折旧摊销较上年同期增加。
“半导体行业作为电子信息、物联网等行业的基础性产业，科技发展带来应用场景和需求增加，集成电路封测行业随着前述新应用场景和需求量的增加，短期虽然面临较大挑战，但从长期来看，还是具有较大的发展前景的。”气派科技董事长、总经理梁大钟谈及行业趋势时表示。
对于公司未来的盈利驱动因素低息配资开户，梁大钟谈到了四个方面，一是产能利用率的持续提升，以及生产效率的提升，降低人工、折旧等成本；二是大力开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体的封测业务；三是功率器件生产线的快速起量；四是加强市场业务开拓，增加销售量及销售额，调节产品结构，合理利用产能资源，提升利润率。
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